本製品はほとんどの真空吸収ポリイミドフィルム及びツール（型）に対して、強い粘着力を持ち、高い気密性を維持することは可能です。加熱なしで成形或いは低温成形の場合に適用します。（室温～120℃)

本製品はほとんどの真空吸収ポリイミドフィルム及びツール（型）に対して、強い粘着力を持ち、樹脂硬化前に、優れた気密性を発揮し、硬化後、金型から簡単に引き剥がれます。中温(室温～150℃)硬化の場合に適用します。

本製品はほとんどの真空吸収ポリイミドフィルム及びツール（型）に対して、強い粘着力を持ち、高い気密性に維持することが可能です。樹脂硬化前に、優れた気密性を発揮し、硬化後、ツール（型）から簡単に引き剥がれます。幅広い温度範囲(室温～204℃)で利用可能です。