製品紹介

本製品はほとんどの真空吸収ポリイミドフィルム及びツール（型）に対して、強い粘着力を持ち、樹脂硬化前に、優れた気密性を発揮し、硬化後、金型から簡単に引き剥がれます。中温(室温～150℃)硬化の場合に適用します。

用途

1、二つの真空吸収ポリイミドフィルム間の接合部に粘着と気密材料として使用されています。

2、真空吸収ポリイミドフィルムとツール（型）の接合部に粘着と気密材料として使用されています。