製品紹介

本製品はほとんどの真空吸収ポリイミドフィルム及びツール（型）に対して、強い粘着力を持ち、高い気密性を維持することは可能です。加熱なしで成形或いは低温成形の場合に適用します。（室温～120℃)

用途

1、二つの真空吸収ポリイミドフィルム間の接合部に粘着と気密材料として使用されています。

2、真空吸収ポリイミドフィルムとツール（型）の接合部に粘着と気密材料として使用されています。